LG전자 2.5㎿급 CDU, 엔비디아 AI 팩토리 DSX 레디 승인

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 장비인 2.5메가와트(MW)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU, Coolant Distribution Unit)에 대해 엔비디아의 규격 승인을 획득했다고 22일 밝혔다.

LG전자는 22일(한국시간) 2.5㎿급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 모두 충족해 ‘엔비디아 DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)’ 제품으로 승인됐다고 전했다. 앞서 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU 승인을 받은 데 이어 이번 2.5㎿ 대용량 제품까지 인증을 마치며 소용량부터 대용량까지 액체냉각 기술력을 입증했다. 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS) 역시 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다. BESS 파트너로 선정된 기업은 전 세계 단 3곳으로, 이 가운데 국내 배터리 기업으로는 LG에너지솔루션이 유일하다고 원문은 전했다.

AI 팩토리는 AI의 생애주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 고도화된 데이터센터다. 엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설 및 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리의 설계와 운영을 통합한 ‘엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼’을 운영하고 있다. 관련 요건을 충족하는 제품에 한해 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인하며, CDU는 AI 팩토리 구축에 필요한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 대상이다. 이번 승인은 LG전자가 엔비디아 AI 팩토리 생태계에서 대용량 냉각 솔루션 공급 기회를 넓힐 수 있는 기반을 확보했다는 의미로 해석된다.

2.5㎿급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 발열을 해소하는 설비로 꼽힌다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 차세대 AI 가속기 도입으로 서버 랙당 전력 밀도가 수백 킬로와트를 넘어 메가와트 수준까지 높아지면서, 개별 랙 단위로 CDU를 두는 소용량 ‘인랙(In-Rack)’ 방식 대신 여러 랙을 행 단위로 묶어 한 번에 식히는 대용량 ‘인로우(In-Row)’ 방식이 확산하는 추세다. 최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4∼2.5㎿ 수준이 된다. 이 용량이 대용량 CDU의 표준으로 통한다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%에 달할 것으로 전망했다. IT 및 데이터센터 인프라 전문 시장조사업체 델오로 그룹도 차세대 칩셋의 전력 사용량이 급증하면서 액체냉각이 선택지가 아닌 AI 팩토리의 필수 기반 기술로 자리 잡았다고 분석했다.

이번 승인으로 LG전자는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 공조 설비부터 600㎾급·1㎿급·2.5㎿급 CDU, 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리를 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 풀라인업을 완성했다. 회사는 이를 바탕으로 데이터센터 사업자 요구에 맞춘 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획이다.

LG전자가 2026년 7월 27일 뉴스룸에 밝힌 바에 따르면, 같은 해 7월 국내 기업 최초로 600㎾급 CDU에 대한 엔비디아 품질 인증을 받은 바 있다. 당시 회사는 온도 제어 정밀도 ±0.25°C, 가상 센서와 누수 감지, 데이터센터 통합관제 연동, 장애 시 예비 장치 전환 시험을 거쳤다고 설명했다. 메가와트급 수요를 겨냥해 1MW·2.5MW·4MW 등 대용량 라인업의 엔비디아 인증도 순차 추진하겠다고 했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.