LG전자, 엔비디아 AI 데이터센터 냉각 솔루션 공식 파트너 선정

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 Power and Cooling 분야 프리퍼드(Preferred) 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다.

NPN은 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 분야 기업이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다. 엔비디아는 AI 데이터센터와 AI 팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 연결한다. 파트너사는 기술 협력과 영업 기회, 마케팅 지원을 바탕으로 고객 접점을 확대한다.

이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객에게 냉각 솔루션을 제안할 기회가 커졌다. 차세대 AI 데이터센터 기획·설계 등 초기 단계부터 LG전자의 칠러와 냉각수 분배장치(CDU)가 검토될 가능성도 높아졌다.

LG전자는 국내 기업 최초로 600킬로와트(kW) 및 1메가와트(MW)급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 고용량 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받으며 엔비디아의 제품 인증인 DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)도 받았다. AI 가속기의 전력 소비와 발열이 빠르게 늘면서 냉각 시스템은 AI 데이터센터의 성능과 운영 효율을 좌우하는 핵심 인프라로 부상하고 있다.

LG전자는 NPN 파트너 등재를 계기로 메가와트급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 공략을 강화할 계획이다. 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중되는 북미 시장을 비롯해 초대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 데이터센터 임대 사업자인 코로케이션 시장을 확대한다는 방침이다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 대형 공랭식·수랭식 칠러를 공급해 왔다. 최근에는 AI 서버용 칩셋을 직접 냉각하는 액체냉각(Liquid Cooling) 솔루션을 개발했다. 냉각수를 생산하는 칠러와 분배 장치인 CDU, 칩의 열을 흡수하는 콜드 플레이트를 아우르는 칩 투 칠러(Chip to Chiller) 라인업을 구축했고, 전원 이중화와 ±0.25°C 수준의 온도 제어 기술도 확보했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과"라고 말했다.