알파칩스, 광통신·광센서 IC 4종 개발…연내 팹아웃 목표

알파칩스가 광통신·광센서용 집적회로(IC) 신제품 4종 개발에 착수했다고 18일 밝혔다. 혼합신호(Mixed Signal·MS) 사업부를 중심으로 연말 팹아웃(웨이퍼 출하)을 목표로 하며, 2027년 1분기 모듈 평가를 거쳐 같은 해 3~4분기 시장에 진입한다는 전략이다. 한 보도에 따르면 제품 출시는 2027년 상반기를 목표로 한다.

개발 중인 제품은 플라스틱 광섬유(POF) 기반 광통신 수신용 ‘POF Rx IC’, 광센서용 ‘Photo Encoder’와 ‘Photo IC’, 거리·물체 감지용 ‘Distance Sensor 모듈 및 IC’다.

회사는 기존 적외선 수신기(IR Receiver) 사업에서 축적한 광 수신 회로와 아날로그 신호처리 설계 역량을 광통신·광센서로 확장한다고 설명했다. 적외선 수신기는 리모컨 등에서 오는 적외선 신호를 전기 신호로 바꾸는 반도체다. 알파칩스는 IR Receiver 부문 글로벌 시장점유율 1위를 기록 중이라고 밝혔다.

POF Rx IC는 플라스틱 광섬유로 전달된 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광통신 수신용 칩이다. 플라스틱 광섬유는 가볍고 설치가 쉬워 자동차와 산업용 네트워크, 통신 장비 등에 활용할 수 있다.

Photo Encoder는 빛 변화를 전기 신호로 바꿔 회전이나 이동 등 움직임을 감지한다. Photo IC는 광 신호를 감지하고 전기 신호로 처리하며, 다양한 광 센싱용 칩에 적용될 수 있다. Distance Sensor는 거리와 물체 감지에 쓰이며, 발광다이오드(LED)와 포토다이오드(PD), 거리 센서 칩 등이 결합된 모듈에 탑재할 수 있다. 회사는 산업기기와 전자제품 등에도 활용될 수 있다고 설명했다.

광센서는 빛의 세기와 파장, 위상 변화를 감지해 주변의 물리적·화학적 정보를 읽어내는 장치다. 크기가 작고 무게가 가벼우며 전기적 간섭의 영향을 적게 받는다는 점이 있다. 고온·고압이나 폭발 위험이 있는 환경에서도 사용할 수 있어 통신망과 산업용 장비를 중심으로 수요가 확대되고 있다는 것이 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 "기존 IR Receiver, Key Scan IC 중심의 제품 구성을 넘어 Optical 센싱 영역으로 라인업을 확대하기 위해 올해 개발에 착수했으며 개발 과제는 순조롭게 진행 중"이라며 "신제품 상용화 속도를 높여 알파칩스의 시장 경쟁력을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.